Resin composition and resin sheet

WO2021117796 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117796
Aktenzeichen: EP20899928
Anmeldetag: 10. Dezember 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12C09J11/04C09J11/06H01L23/29H01L23/31C08K5/3492C08K5/5455C08K5/548C09J135/00C08L79/00C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von