Dithiapolyether diol, method for producing same, snag plating solution containing dithiapolyether diol, and method for forming plating film with use of snag plating solution
WO2021117852
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021117852
- Aktenzeichen
- EP20899741
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C323/12C25D3/56C25D3/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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