Polyimide film having excellent yield strain and flexural characteristics

WO2021117960 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021117960
Aktenzeichen
EP19955811
Anmeldetag
24. Dezember 2019
Veröffentlichung
17. Juni 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/18C08G73/10G02F1/1333
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Doosan Corporation
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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