Polyimide film having excellent yield strain and flexural characteristics
WO2021117960
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021117960
- Aktenzeichen
- EP19955811
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18C08G73/10G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Doosan Corporation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Doosan
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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