Surface treatment method for through-holes of printed circuit board and manufacturing method therefor

WO2021118108 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021118108
Aktenzeichen: EP20898742
Anmeldetag: 24. November 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H05K3/18C23C18/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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