3d model compression and decompression system and method based on 3d mesh segmentation
WO2021118200
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021118200
- Aktenzeichen
- EP20898164
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T9/00G06T17/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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