Electrostatic chuck with reduced current leakage for hybrid laser scribing and plasma etch wafer singulation process

WO2021118831 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021118831
Aktenzeichen: EP20899669
Anmeldetag: 1. Dezember 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/683H01L21/687H01J37/32H01L21/3065H01L21/308B23K26/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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