Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Halbleiterbauelement
WO2021122112
Art A1
24. Juni 2021
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021122112
- Aktenzeichen
- EP20820903
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/62H01L23/498H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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