Massive parallel assembly method

WO2021122682 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES DUESSELDORF GMBH, FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021122682
Aktenzeichen: EP20821310
Anmeldetag: 16. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L33/00H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES DUESSELDORF GMBH
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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