Integrated Circuit Packages To Minimize Stress On A Semiconductor die

WO2021122987 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY 🇮🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021122987
Aktenzeichen: EP20838413
Anmeldetag: 17. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
Land: 🇮🇪 Irland

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von