Heat sink and electronic device unit

WO2021124665 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS&SOLUTIONS CORPORATI 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021124665
Aktenzeichen: EP20900770
Anmeldetag: 15. Oktober 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS&SOLUTIONS CORPORATI
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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