Method for producing epitaxial silicon wafer
WO2021124693
Art A1
24. Juni 2021
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021124693
- Aktenzeichen
- EP20901531
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C23C16/24C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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