Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

WO2021124706 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021124706
Aktenzeichen: EP20903339
Anmeldetag: 29. Oktober 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/812H01L21/28H01L21/336H01L21/338H01L21/768H01L21/8234H01L23/532H01L27/088H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/778H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von