Adhesive tape for dicing and method for producing semiconductor chip

WO2021124724 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: MAXELL, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021124724
Aktenzeichen: EP20902351
Anmeldetag: 9. November 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/06C09J183/04H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MAXELL, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Maxell

Maxell ist ein japanischer Hersteller von Batterien, optischen Speichermedien und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das Unternehmen ging aus Hitachi Maxell hervor und wurde 2014 eigenständig.

1.227 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von