Resin sheet and manufacturing method thereof

WO2021125092 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021125092
Aktenzeichen
EP20902252
Anmeldetag
11. Dezember 2020
Veröffentlichung
24. Juni 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C01B21/064H01L23/36H01L23/373C08L101/00C08J5/18B29C70/88C08K3/38H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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