Semiconductor package and manufacturing method therefor

WO2021125761 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021125761
Aktenzeichen: EP20901858
Anmeldetag: 16. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01L23/15H01L23/495H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von