Micro led bonding evaluation device and micro led bonding evaluation method using same

WO2021125778 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: SEOUL VIOSYS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021125778
Aktenzeichen: EP20902836
Anmeldetag: 16. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL VIOSYS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul Viosys Co., Ltd.

Seoul Viosys ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Chips und optoelektronischen Bauteilen, eine Tochtergesellschaft von Seoul Semiconductor, dessen Patente LED-Technologie betreffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von