Electronic component module and module substrate

WO2021126723 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021126723
Aktenzeichen: EP20903293
Anmeldetag: 14. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/70H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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