Purging spindle arms to prevent deposition and wafer sliding

WO2021126919 Art A1 24. Juni 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021126919
Aktenzeichen: EP20903535
Anmeldetag: 16. Dezember 2020
Veröffentlichung: 24. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/677C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von