Time-of-flight imaging circuitry, time-of-flight imaging system, and time-of-flight imaging method
WO2021130221
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021130221
- Aktenzeichen
- EP20829615
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01S7/4865G01S7/487G01S17/10G01S17/894
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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