Plattenverbindersystem und -Verfahren
WO2021130724
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: Nguyen, Nhon Hoa 🇦🇺
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021130724
- Aktenzeichen
- EP20907059
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04F21/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nguyen, Nhon Hoa
- Land
- 🇦🇺 Australien
Fachgebiete
Vertreten von
Süle, Ákos
Berlin, Deutschland
6
Patente gesamt
5
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte