Semiconductor device and semiconductor module
WO2021130809
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021130809
- Aktenzeichen
- EP19957684
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/04G01R31/26G01R31/28H01L21/66H01L21/822
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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