Electroplating system
WO2021130873
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: YKK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021130873
- Aktenzeichen
- EP19957252
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/00B24B31/112
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.