Substrate conveyance device
WO2021130891
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021130891
- Aktenzeichen
- EP19957564
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Fachgebiete
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