Adhesive Composition

WO2021131267 Art A1 1. Juli 2021

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021131267
Aktenzeichen: EP20905540
Anmeldetag: 19. Oktober 2020
Veröffentlichung: 1. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30C09J11/06C09J109/06C09J125/08C09J153/00C09J163/00C09J163/04B32B15/08C09J7/35H05K1/02H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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