Adhesive agent composition, layered body, method for producing layered body, and method for producing electronic component

WO2021131395 Art A1 1. Juli 2021

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021131395
Aktenzeichen: EP20905549
Anmeldetag: 16. November 2020
Veröffentlichung: 1. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C09J11/06C09J175/04C09J175/14C08G18/67C08G18/81H01L21/304B32B7/06B32B7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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