Multilayer body, printed wiring board, flexible printed wiring board, electromagnetic wave shield and molded article
WO2021131565
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021131565
- Aktenzeichen
- EP20907101
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/20B32B27/42B32B15/02B32B15/08H05K9/00H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
946 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.