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WO2021131723 Art A1 1. Juli 2021

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021131723
Aktenzeichen: EP20906323
Anmeldetag: 10. Dezember 2020
Veröffentlichung: 1. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76G01R1/073G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von