Cleaning device, polishing device, and device and method for calculating rotational rate of substrate in cleaning device
WO2021132122
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021132122
- Aktenzeichen
- EP20905850
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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