Method for evaluating curing degree of thermosetting resin
WO2021132322
Art A1
1. Juli 2021
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021132322
- Aktenzeichen
- EP20908150
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N5/04G01N25/56G01N33/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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