Kit and method for manufacturing semiconductor chip

WO2021132680 Art A1 1. Juli 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021132680
Aktenzeichen: EP20907791
Anmeldetag: 25. Dezember 2020
Veröffentlichung: 1. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L23/29H01L23/31C08J5/18H01L21/56H01L21/60H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von