Composite structure and manufacturing method thereof

WO2021135314 Art A1 8. Juli 2021

Anmelder: Shenzhen TCL Digital Technology Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021135314
Aktenzeichen: EP20909009
Anmeldetag: 27. August 2020
Veröffentlichung: 8. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/54C23C14/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen TCL Digital Technology Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen TCL Digital Technology

Shenzhen TCL Digital Technology ist eine chinesische Konzerngesellschaft des Elektronikherstellers TCL mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Anzeige- und Signaltechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2014 bis 2025.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von