Semiconductor package having electrical connection member formed using photosensitive anisotropic conductive layer, and method for producing same

WO2021137469 Art A1 8. Juli 2021

Anmelder: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021137469
Aktenzeichen: EP20910314
Anmeldetag: 11. Dezember 2020
Veröffentlichung: 8. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498H01L21/027H01L25/065H01L23/50H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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