Light-emitting element flat bonding method and flat bonding device

WO2021137549 Art A1 8. Juli 2021

Anmelder: SEOUL VIOSYS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021137549
Aktenzeichen: EP20909447
Anmeldetag: 28. Dezember 2020
Veröffentlichung: 8. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L33/00H01L33/62H01L25/075G01N21/95

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL VIOSYS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul Viosys Co., Ltd.

Seoul Viosys ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Chips und optoelektronischen Bauteilen, eine Tochtergesellschaft von Seoul Semiconductor, dessen Patente LED-Technologie betreffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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