Bonding Clips

WO2021138253 Art A1 8. Juli 2021

Anmelder: HUBBELL INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021138253
Aktenzeichen: EP20910887
Anmeldetag: 28. Dezember 2020
Veröffentlichung: 8. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/26H01R4/24H01R4/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUBBELL INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hubbell

Hubbell ist ein US-amerikanischer Hersteller elektrischer und elektronischer Ausrüstung für Gebäude, Industrie und Energieversorgung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energietechnik, ergänzt durch Beleuchtungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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