Electrically conductive adhesive, and joined structure and electronic component using same
WO2021140926
Art A1
15. Juli 2021
Anmelder: NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021140926
- Aktenzeichen
- EP20912838
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J167/00H01B1/00H01B1/20H01B5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Chemical Industrial
Nippon Chemical Industrial ist ein japanischer Chemiehersteller mit Sitz in Tokio, der unter anderem anorganische Feinchemikalien und leitfähige Partikel produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf anorganische Chemie sowie Halbleiter- und elektrische Bauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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