Manufacturing method for semiconductor device, resin sealing member, semiconductor device, and power converter

WO2021140962 Art A1 15. Juli 2021

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021140962
Aktenzeichen: EP20912264
Anmeldetag: 25. Dezember 2020
Veröffentlichung: 15. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L25/07H01L25/18H01L21/56H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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