Autoconfiguration of hardware components of various modules of a substrate processing tool

WO2021141665 Art A1 15. Juli 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021141665
Aktenzeichen: EP20912640
Anmeldetag: 13. November 2020
Veröffentlichung: 15. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67G05B19/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von