Tsv process window and fill performance enhancement by long pulsing and ramping

WO2021142357 Art A1 15. Juli 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021142357
Aktenzeichen: EP21738618
Anmeldetag: 8. Januar 2021
Veröffentlichung: 15. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288H01L21/768C25D5/18C25D5/02C25D3/38C25D17/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von