Printed circuit board processing method and printed circuit board

WO2021142879 Art A1 22. Juli 2021

Anmelder: HUIZHOU TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021142879
Aktenzeichen: EP20913874
Anmeldetag: 20. Februar 2020
Veröffentlichung: 22. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/18H05K3/42H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HUIZHOU TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huizhou TCL Mobile Communication Co., Ltd.

Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen und Kommunikationsgeräten mit Sitz in Huizhou, Tochtergesellschaft des TCL-Konzerns. Patente betreffen Mobilfunk- und Endgerätetechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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