Gehäuse, Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Herstellungsverfahren
WO2021144120
Art A1
22. Juli 2021
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021144120
- Aktenzeichen
- EP20838036
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/055H01L33/46H01L33/48H01L21/56H01L33/56H01L23/498H01L33/60H01L23/043
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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