Multi-layered, shielded and grounded cables and related methods
WO2021144725
Art A1
22. Juli 2021
Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021144725
- Aktenzeichen
- EP21741488
- Anmeldetag
- 14. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B11/06H01B9/02H01B7/08H05K1/02H01B9/00H01R4/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
1.321 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.