Manufacturing device, manufacturing method, and semiconductor element

WO2021145226 Art A1 22. Juli 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021145226
Aktenzeichen: EP21741603
Anmeldetag: 4. Januar 2021
Veröffentlichung: 22. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/52H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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