Sheet arrangement method and arrangement device
WO2021145399
Art A1
22. Juli 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021145399
- Aktenzeichen
- EP21741697
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D7/18B26D3/08B26D7/32B65G47/29B65G47/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.