Resin Sheet

WO2021145416 Art A1 22. Juli 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021145416
Aktenzeichen: EP21741433
Anmeldetag: 15. Januar 2021
Veröffentlichung: 22. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18C08G73/12C08K3/013C08K3/22C08K3/38C08K5/103C08K5/13C08K5/3492C08L35/00C08L79/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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