Substrate transfer method and substrate transfer device

WO2021145744 Art A1 22. Juli 2021

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021145744
Aktenzeichen: EP21740939
Anmeldetag: 18. Januar 2021
Veröffentlichung: 22. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/68H01L21/67H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von