Bonding pads including interfacial electromigration barrier layers and methods of making the same

WO2021145916 Art A1 22. Juli 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021145916
Aktenzeichen: EP20914743
Anmeldetag: 1. Juni 2020
Veröffentlichung: 22. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/04H01L29/40H05K3/10H01L23/532H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von