System and method for wafer-by-wafer overlay feedforward and lot-to-lot feedback control
WO2021146088
Art A1
22. Juli 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021146088
- Aktenzeichen
- EP21741917
- Anmeldetag
- 7. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20G03F9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Fachgebiete
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