Stacked chip, manufacturing method, image sensor, and electronic device

WO2021146860 Art A1 29. Juli 2021

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021146860
Aktenzeichen: EP20914928
Anmeldetag: 20. Januar 2020
Veröffentlichung: 29. Juli 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L25/065H01L21/60H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

1.683 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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