Semiconductor wafer and method for producing semiconductor device
WO2021149151
Art A1
29. Juli 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021149151
- Aktenzeichen
- EP20916220
- Anmeldetag
- 21. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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