Thermally Conductive Silicone Adhesive Composition
WO2021149431
Art A1
29. Juli 2021
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021149431
- Aktenzeichen
- EP20915732
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/00C09J11/04C09J11/06C08L83/05C08L83/06C08L83/07C09J183/05C09J183/06C09J183/07C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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